规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资
据国家企业信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称 国家大基金二期 ）已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，国家大基金二期的法定代表人
封装测试
晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴
10月21日，在2019 同心 越城 大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。据今日越城报道，本次大会共计达成投资项目23个，投资总额达258亿元，其中现场集中
“广州芯”助推湾区半导体再升级
距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称 粤芯半导体 ）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在接受时代周报记者采访时表
中科智芯封测项目生产设备正式进场
由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等