公司简介: 公司于2006年在上海成立公司,于2012年8月10日在无锡成立公司,注册资本1111万元。公司扎根无锡后致力于研发和产业化推广适用于移动智能终端的无线多媒体芯片。拥有自主研发的国内领先的CMMB项目产品MXD0265、硅调谐器产品MXD1516及国标数字电视项目产品MXD1325等; 公司于2013年开始战略调整,根据智能手机,4G时代的兴起,公司的主打产品从CMMB产品,转变为GPS LNA低噪声放大器芯片,4G LTE LNA低噪声放大器芯片,4G高阶射频开关芯片,还有BLE低功耗蓝牙芯片。关注于移动终端无线连接芯片市场,除了手机市场,还涉及到物联网市场,智能家居,智能医疗,智能交通等领域。 公司团队成立已经有10年之久,起起伏伏,跌跌宕宕。公司有过短暂的辉煌,但由于忽视了市场,经历了一段痛苦的低谷时期。但是金子总是会发光的,我们的研发团队非常优秀,也非常团结,在痛苦转型后,找准了产品市场方向。从GPS LNA产品开始,再到 SWITCH开关,公司业绩飞机式上升。 公司注重人才,为员工提供氛围和谐舒适的工作环境。希望有理想有冲力的每一个你加入我们卓胜Family。
集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
晋江市集成电路产业人才优惠政策与认定标准(2019年修订版)
2019年6月晋江市出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》,对现行集成电路产业人才优惠政策及认定标准进行修订,现将晋江市集成电路产业人才优惠政策与认定
OpenAI新研究:借「稀疏模型」探索语言模型内部,为理解模型行为开新径
研究人员成功从模型中分离出负责特定功能的独立电路模块,例如代码字符串闭合判断、变量类型追踪等基础任务。
力森诺科(Resonac)对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼
力森诺科要求法院判决被告企业立即停止生产和销售涉及侵权的感光干膜产品,并赔偿因其侵权行为给力森诺科带来的经济损失。
2019汽车半导体暨毫米波雷达大会 7月苏州盛大启航
2018年,中国首次将前方碰撞警示(FCW)、AEB等主动安全系统列入新版中国新车评价规程(C-NCAP);2022年前,美国NHTSA也将把AEB列为新车标配,更高的要求将促使全球ADAS的普及率迅速提升。
格创东智出席半导体AI论坛,定义半导体智造四阶跃迁路径
创造性提出 “三化四步”智能转型方法论,强调“适度智能化才是价值最优解”,引发行业深度共鸣。




