公司简介: 芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)公司,提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。芯原的机器学习和人工智能技术可以很好地满足“智慧”时代的需求。芯原SiPaaS业务模式为客户提供实质性的领先优势,并使客户能够专注于核心竞争力。芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante® 可伸缩智能像素处理IP完整解决方案,由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro® 视频编解码器以及显示控制器组成,可与芯原像素压缩和加密技术无缝协同,为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP® (数字信号处理器)技术的解决方案,已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。芯原的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸的高能效自然用户界面(NUI)解决方案。芯原成立于2001年,总部位于中国上海。
集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
台积电持续提高资本支出,英特格加强合作
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅提高到140亿美元到150亿美元之间,显示
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司
NOR Flash最坏周期已过?大摩调升旺宏、华邦电股价评等
受此利多消息的刺激,旺宏及华邦电 24 日股价均以红盘开出,旺宏盘中股价最高一度来到每股新台币 24.8 元的价位,而华邦电也有最高每股新台币 16.95 元的表现。
打造技术闭环!瑞萨电子多方案赋能工业物联网
近年来,随着技术的不断发展,物联网概念逐渐掀起,其中工业物联网正在以超过行业预期的速度向各个行业渗透。工业机器人技术、人工智能技术(AI)、云与边缘计算技术、物联网、
紫光展锐要“复制”华为管理模式?楚庆:不是模仿
作为芯片行的一位资深老将,近日,在回答《每日经济新闻》记者提问时,楚庆表示现在所领导的紫光展锐已经是一个 新展锐 。去年底 临危授命 入职展锐,半年多来,楚庆几乎全部换