公司简介: 宁波芯健半导体有限公司注册成立于2013年1月,一期投资2.8亿人民币,是由民营企业、海外技术团队、清华长三角研究院的共同合作下成立。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等高端集成电路封装测试业务,面向全球市场提供晶圆测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。主要产品CSP及bumping为核心多平台、多组合、多功能的产品系列 , 广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、上网本、LED平板显示、智能卡等,并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。迄今公司已顺利通过ISO9000:2008质量认证体系、QC080000、ISO14000质量环境体系和知识产权管理体系。
半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。新闻动态
外媒:苹果新低价iPhone 2月开始组装 3月有望上市
北京时间1月22日早间消息,知情人士透露,苹果供应商计划在二月份开始组装新款低价iPhone,因为该公司希望在今年晚些时候推出5G手机之前,在全球拿下更大的智能手机市场。知情人士
芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶
近日,芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。目前项目正在实施内部装修及动力设备安装工作,计划11月工艺设备搬入,12月实现8英寸产品投产。据了解,芯恩(青
冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起
位于浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂外,每月都有2万片晶圆被装箱运送到禄口机场,通过国际航班 飞 到世界各地的客户手中。在距离浦口开发区15公里之外的研创园,诺领科技的工
Sourceability获2022 全球电子元器件分销商卓越表现奖
该奖项旨在表彰分销商的杰出表现和对电子行业的积极贡献。
“旺季不旺”,智能手机市场创下2015年以来最差的9月单月销量
这是自今年2月,已经连续8个月同比负增长,即使来到传统销售旺季,终端市场需求并未复苏。