公司简介: 北京多维电子是集成电路材料和零部件联盟的秘书处单位。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟是由国内从事集成电路材料和零部件制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位在自愿基础上,以集成电路材料和零部件产业技术创新发展为主题共同发起组建的产业技术创新战略联盟,是遵守各项法规、保障公平、公正、可持续发展的、不排他性的、开放的非营利性创新组织。联盟成立于2012年。联盟宗旨:联盟将整合全国集成电路材料和零部件领域创新资源,依托联盟各成员单位的人才、技术和市场资源,加快推进科技成果产业化,实现我国集成电路制造用材料的本地化供应。通过构建有效的合作方式,增强联盟的整体优势,促进中国集成电路材料和零部件领域人才集聚和关键技术发展,不断提升自主创新能力,支撑我国集成电路技术创新并为国际集成电路材料和零部件技术发展做出贡献。联盟创新目标:在相关政策引导和行业主管部门指导支持下,积极发挥联盟的资源平台和整体优势,以我国集成电路产业发展对集成电路材料和零部件的需求和国际前沿技术发展趋势为目标,整合创新资源,突破关键技术,促进技术创新体系建设,推进创新成果的共享与产业化,经过5-10年的建设,使我国集成电路材料和零部件产业整体创新能力达到国际先进水平。
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我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会
近年来,国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中,超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。集成电路封装测试行业进入新时期。我国集
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孙世伟任武汉新芯总经理兼CEO
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