公司简介: 北京市未来芯片技术高精尖创新中心成立于2015年10月,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心由北京市和清华大学共建,以服务北京和国家创新驱动发展战略为出发点,致力于打造国家高层次人次梯队,全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。目前研发的核心领域有先进微纳器件及系统、 类脑计算芯片可重构计算芯片、新型存储器芯片、柔性及光电芯片等。中心充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势,联合微纳电子系、精仪系和电子工程系、计算机、自动化、物理、先进材料等院系资源,组建了基础前沿、微电子、柔性及光电子、微系统、类脑计算、应用六分中心以及微纳加工平台。我们将以最快的发展速度 给予人才最广阔的发展平台创造最舒适的工作环境与员工共同成长,一起创业,共同幸福期待您加入这个充满激情的团队!
新闻动态
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachi
美国国家科学基金会与美光合作应对半导体制造挑战和劳动力短缺
NSF和美光将各投资500万美元,用于支持半导体设计和制造的研究、教育、基础设施能力建设和劳动力发展。
厦门紫光科技园开园 厦门市数字经济发展再添新引擎
近日,位于环东海域新城的厦门紫光科技园揭开 红盖头 ,迎接八方创新创业者。这一由我国集成电路领军企业紫光集团打造的高新产业园区,将引资源、搭平台、做示范,成为我市数字
卡思优派:专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
要坚持创新,持续坚定在核心技术领域投入,并勇于向产业链上游攀升,也要注重人才引进和培养,建设高精尖人才队伍,增加核心竞争力。
全大核手机CPU架构!天玑9300搭载4个X4超大核+4个A720大核,苹果有压力了
这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构