CIS传感器需求大好 IC封测厂忙扩产抢单

2020-03-02 08:42 来源:苹果日报

半导体联盟消息,物联网时代来临,激励CIS影像传感器需求大好,呈现供不应求,半导体封测厂忙着扩产卡位抢单,首先是国巨集团旗下的同欣电喊话,要成为全球第一大CIS封测代工大厂,另外,像是京元电也是满手订单,精材(3374)对于今年的CIS的订单也正面看待,将为今年营运成长的一大活水。

CIS影像传感器主要的供应商包括日本索尼(SONY)、三星以及豪威科技(OmniVision),其中豪威科技已经被韦尔科技收购,这3家公司的合计市占率超过70%,SONY更拥有40%市占率,集中度非常的高,另外,其他的供应商还包括安森美、意法半导体、Pansonic、Canon、SK Hynix等。

受惠于CIS影像传感器的需求强劲,除了推升了8寸半导体硅晶圆的需求之外,后段的封测代工需求也跟着加温,国巨集团看准这样的趋势,不但入主了同欣电,更一手操盘了并购胜丽的规划,要一口通吃消费性电子、车用等CIS的市场,拿下市占第一大的位置。

耕耘已久的京元电对于CIS影像传感器的封测订单也正面看好,目前在中国台湾和中国大陆均有产能布局。京元电总经理刘安炫表示,京元电将是中国大陆最大的CIS影像传感器封测代工厂。京元电是豪威科技主要晶圆测试以及晶圆重组业务代工厂,以手机等消费性产品来看,有9成的测试订单都是由京元电负责,目前主要的产能都集中在京元电旗下的苏州京隆,今年将在两岸同步扩增相关测试产能。

刘安炫先前曾表示,以今年全球市场的需求量来看,今年CIS影像传感器的成长量至少大增3~4倍之多,严重供不应求。

据了解,京元电与同欣电(合并胜丽)将形成CIS影像传感器于消费电子以及汽车应用两大阵营,双方各有不同的市场、产能布局等优势。

台积电集团旗下的精材对于今年来自于CIS影像传感器的业务成长也看好,主要产品为CIS CSP(芯片尺寸封装),以去年该产品线的营收结构来看,超过50%都是车用,手机比重不到10%,其他工业、医疗等应用。

精材董事长陈家湘日前于法说会上时表示,今年将新增手机相关订单,但是不会像过去一样是低单价的订单,接单单价会比过去还好。

目前CIS影像传感器厂商当中,索尼、三星的封测制程都以自家集团因应,未来是否会因为产能供不应求,进一步释出外包订单,还需要进一步观察。

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