半导体联盟消息,据无锡日报报道,继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后,12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)运营。

资料显示,中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工,项目总投资30亿美元,占地405亩,建筑面积21.7万平方米,主要生产8英寸、12英寸硅片。

其中,一期投资15亿美元,已于2019年9月27日正式投产,而据当时消息,12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。

据了解,该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。