SemiW半导体世界2021年7月16日消息,联发科(MediaTek)发布Helio G系列两款新品:Helio G96和Helio G88。这两款4G移动芯片将助力终端厂商实现更为强大的功能,包括出色的显示能力和摄影功能,为消费者带来更好的4G智能移动体验。

Helio G96为八核,包括两个主频为2.05GHz的Cortex-A76内核,支持LPDDR4x和UFS 2.2,支持HyperEngine 2.0 Lite游戏技术,还支持双4G。

在显示方面,Helio G96支持FHD+分辨率下的120Hz刷新率,同时兼容LCD和AMOLED面板。此外,该处理器还支持108MP的手机镜头。

网络方面,集成4G全球制式基带,支持最高LTE Cat.13,4G载波聚合,4G双卡双待,4x4MIMO,256-QAM,还支持双频北斗、Wi-Fi 5、蓝牙5.2。

而Helio G88则是前者的低配版,同样是八核,包括两个主频为2.0GHz的Cortex-A75内核,支持1080p+分辨率下的90Hz刷新率和 64MP的镜头。Helio G88同样支持双4G。

联发科Helio G96和Helio G88处理器定位低端和中端手机市场,手机厂商预计将在几个月后推出搭载这两款处理器的智能手机。

近期,有海外开发者、曝料者爆料,Redmi 10使用的是联发科处理器,后置主摄为5000万像素,机型为三星S5KJN1,配备800万像素超广角,200万微距镜头。目前,这款新机已获得FCC认证。遗憾的是,目前还不知道Redmi 10采用的是哪一款联发科芯片。