签约到生产，仅用一年多 “中芯国际”在浙江省首片8英寸晶圆下线
“中芯国际”绍兴项目一期总投资58.8亿元，年产8英寸特色工艺集成电路晶圆51万片。从签约到首片晶圆下线仅一年多时间，跑出了绍兴‘芯’速度。
2019-11-28
封装测试 晶圆
松下退出半导体市场：亏损芯片业务将转售给一家中国公司
意味着日本从1980年代和1990年代的芯片制造大国已经转型为半导体制造设备和材料供应国，主要服务于中国和韩国的半导体公司。
2019-11-28
封装测试
总投资2亿元，大疆半导体封装检测产业园项目竣工
大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区，总投资2亿元，主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品
2019-11-28
封装测试
全球IC封测市场止跌回升，原因不只是5G
封测市场回暖，是供应链测、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。
2019-12-02
封装测试
总投资8.4亿元 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工
此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生等五个重点工作领域。
2019-12-02
封装测试 集成电路项目
深康佳A布局半导体行业，子公司拟10.82亿元投资存储芯片封测项目
深康佳A的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。该项目有利于公司加强在半导体领域的布局，促进公司半导体及相关业务的长远发展
2019-11-26
封装测试 存储芯片
NI和ETAS携手推进硬件在环（HIL）验证
车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。随着每一项消费者驱动的创新出现，这一串测试场景清单还在不断扩展
2019-11-17
封装测试
四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁
近日，由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。今年的NIDays将主题定位为 Full Force Ahead ，活动时间由1天扩展为2天，NI在会上向外界全面阐述了未来的战...
2019-11-19
封装测试
NI推出电动汽车HIL测试架构
日前，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。政府要求降低排放和提高能效，这给汽车制造商带来了巨大的压力，他们必须尽快将电动汽车推向
2019-11-17
封装测试 汽车电子
NI推出4 GHz车载雷达测试系统
2010年，联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。此决议旨在稳定并降低全球道路死亡率，同时也引发汽车行业从政策到技术层面的全面变革。如今这个十年期限即将结束，事实
2019-11-20
封装测试 汽车电子
