封装测试
抢食商机,SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场
根据南韩媒体 《Business Korea》 报道,南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求,在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后,随即开始加
中芯国际第三季度单季营收首超10亿美元
11月11日,中芯国际发布其第三季度业绩报告。报告显示,中芯国际第三季度实现销售额10.83亿美元,环比增长15.3%、同比增长32.6%;实现毛利2.62亿美元,环比增长5.4%、同比增长54.3%。20
台积电核准151亿美元资本预算,将用于提升先进制程产能等
11月10日,台积电发布公告指出,该公司董事会决议通过,核准资本预算逾151亿美元。另外,台积电董事会还核准在美国亚利桑那州资本额为997.5亿元(约合34.9亿美元)的百分之百持股子
第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板
昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报62.53元,上涨297.8%。根据上市公告书,
中芯国际Q3财报:单季度营收、净利创新高
中芯国际近日发布三季报。前三季度,公司营业收入达208亿元,同比增长30.2%;净利润30.80亿元,同比增长168.6%。第三季度,中芯国际营收达76.38亿元,归属于上市公司股东的净利润为1
深康佳:拟投300亿建半导体产业园
深康佳A11月11日晚公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设
面向集成电路等领域,四川发布工业领域职业技能提升行动计划
针对重点产业集群分类实施职业技能培训,围绕以集成电路、新型显示、网络安全、超高清视频、工业软件等为支撑的电子信息产业集群,开展1万人次的行业从业人员技能培训。
联电将并购旗下2座8英寸厂?东芝发声明回应
日前,根据《日本工业新闻》的报道,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。不
如何应对8英寸产能紧缺难题?供应商称:无法可解
8英寸晶圆市场紧俏,已然成为今年半导体行业热度不减的话题。先是出现史无前例的买方市场,涨价已成定局,继而又传出IC设计厂商联发科租设备给力积电使用的惊人消息。力积电董
三年新增投资3000亿元,上海国资国企建设临港新片区计划出炉
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全球市场三足鼎立,国内半导体封测业如何实现可持续发展?
由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封
实现产业发展新格局,北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌
北京亦庄消息指出,该基地立足经开区朝林广场地理区位和物业配套成熟的优势,打造物理空间高效集约、创新资源共享联动、研发环境舒适友好的经开区集成电路研发及总部基地,力
台积电SoIC封装将量产!谷歌和超微抢先用
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。日经亚洲评论 18 日报导,摩尔定律的发展速度变慢
总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片
近期,韩国三星在晶圆代工业务上紧追龙头台积电,除了预计2022年将量产3纳米制程之外,根据韩国媒体《infostockdaily》的报导,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的
谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
据外媒报道,谷歌和AMD正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术。这一技术预计在2022年开始大规模投产,谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。消息人士透露,谷歌是
中芯国际:目前公司正常运营,Q3产能利用率接近满载
作为国内最大的晶圆代工厂,中芯国际的财务状况以及运营情况一直受到业界的高度关注,最新消息显示,中芯国际11月26日在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府
华润微50亿定增申请获受理,功率半导体封测项目总投资42亿
11月26日,华润微发布公告称,公司已收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》,上交所依法对公司报送的向特定对象发行证券的募集说明