封装测试
总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都
2020年8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装测试等
中科院微电子研究所将助推粤芯半导体先进光刻工艺研发
日前广东省大湾区集成电路与系统应用研究院计算光刻研发中心主任、国家级高端技术人才专家、中国科学院微电子研究所研究员韦亚一与研究员粟雅娟莅临粤芯半导体。2020年突如其来
上半年江苏集成电路产业销售收入同比增长35%
26日，由省工业和信息化厅、南京江北新区联合国内多家专业机构主办的2020世界半导体大会在南京开幕。 我国集成电路产业将从快速发展阶段进入高质量发展阶段。 中国半导体行业协会
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂
2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）