莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个
封装测试
最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何？
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶
“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况
中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理
从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录
6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。2020年6月1日，上交所正式受理
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展
在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以