拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工
据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条
封装测试
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂
中芯国际交出科创板首轮问询答卷
6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、
苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板
据上交所发布消息，6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称 燕麦科技 ）成功登陆科创板。报道指出，燕麦科技本次公开发行股票3587万股，发行价格19.68元/股，新股募集资金总
日照艾锐光芯片封装项目投产
6月5日，山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目 日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动