总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约
6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。Source：梧升集团梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母
封装测试
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本
南京经开区近期或将签约一个半导体IDM项目
据上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称 梧升电子 ）官微消息指出，该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流，期间，双方就 半导体IDM项目
台积电加码晶圆封装 动机何在？
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯
中芯国际科创板IPO进入问询环节
上交所官网显示，2020年6月4日，中芯国际科创板IPO已经进入问询环节，而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理，期间仅间隔3天，刷新了科创板审核纪录。官网信息显示，中芯国