公司简介：
半导体集成电路产品制造、封装测试、加工、仓储、销售自产产品和售后服务；高科技信息领域内的与半导体集成电路产品和技术有关的研发、中试；提供安装、测试、维护、咨询、技术解决方案等技术服务***（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
新闻动态
欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产，年产值将超百亿
2017年6月常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。
Semtech发布智能传感器平台PerSe™ 增强消费类智能设备的连接性能及安全性
PerSe传感器针对众多便携电子设备进行了优化，适用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、手持游戏设备和其他消费类电子产品。
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。
露笑科技筹划非公开发行 募资投向碳化硅晶体材料和制备项目
2月20日，露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。本次非
芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合。