公司简介: 北京市未来芯片技术高精尖创新中心成立于2015年10月,是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心由北京市和清华大学共建,以服务北京和国家创新驱动发展战略为出发点,致力于打造国家高层次人次梯队,全球开放型微米纳米技术支撑平台,聚焦具有颠覆性创新的关键器件、芯片及微系统技术,推动北京未来芯片产业实现跨越式发展。目前研发的核心领域有先进微纳器件及系统、 类脑计算芯片可重构计算芯片、新型存储器芯片、柔性及光电芯片等。中心充分发挥清华大学的学科、科研和人才优势,联合微纳电子系、精仪系和电子工程系、计算机、自动化、物理、先进材料等院系资源,组建了基础前沿、微电子、柔性及光电子、微系统、类脑计算、应用六分中心以及微纳加工平台。我们将以最快的发展速度 给予人才最广阔的发展平台创造最舒适的工作环境与员工共同成长,一起创业,共同幸福期待您加入这个充满激情的团队!
新闻动态
苹果 Mac 改用自家芯片,台积电成最大受惠者
苹果在线全球开发者大会(WWDC 2020)22 日登场,执行长库克(Tim Cook)宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息,「Apple Silicon」将由台积电独
旭化成微电子开始批量生产用于环保发电的电荷控制集成电路
该产品采用AKM研发的的低功耗电压监控功能,即使在不稳定的室内光等环境中发电也能兼顾电池的充电和系统的运行,并且在充电电池电量耗尽的情况下,也能使系统快速恢复。
晶圆代工:7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打
英伟达(NVIDIA)确认,其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。
1纳米集成电路制造技术展望
集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等40多个工程科学技术领域的最新成就,代表当今世界微纳制造的最高水平,其技术水平和产业规模已成为衡量一个国
5G终端市场何时爆发?
5G用户规模发展的关键在于以下四个因素:终端价格、杀手应用、网络覆盖和通信资费,其中运营商政策是重要推动力。




