重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将
封装测试
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放
2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿元
9月11日，徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。根据《工作意见》，徐州将全力推动装备与智能制造、新能源、
多个半导体项目集中签约上海临港新片区
9月12日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区首批重点项目集中签约和开工，其中，签约项目23个，总投资超过110亿元。临港新片区管委会说，近期会同各开发公司正在接洽的项