增长放缓，IC封测业如何补齐短板
近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。行业专家学者以 集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢 为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、
封装测试
重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片
9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放
2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿元
9月11日，徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。根据《工作意见》，徐州将全力推动装备与智能制造、新能源、