芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明
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封装测试
矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地
据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元，首期出资4500万美元，主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内，营收将达1.8亿元；4年内，
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就
上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元
硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。受惠于