总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安
9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。据厦门市商务局报道，首日
封装测试
俎永熙团队主导 芯恩拟在山东寿光建集成电路项目
山东寿光市圣城街道办事处消息显示，9月6日，寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 芯恩 ）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。寿光市委副书记、市长赵绪
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、
7纳米订单大爆发 台积电8月营收月增率超一成
台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在8月显现。法人看好，台积电8月合并营
赵海军：摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力
近日，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。赵海军说，集成电路具有周期性，一是在经济发展过程中每四五年有一个周期，二