抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司
封装测试
首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段
近日，中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着 中芯绍兴 项目建设进入投产前的准备阶段。据了解，首台进场安装的项目为集成电路制造的工艺设备，
总投资额超100亿 上半年10个集成电路重大项目落户长沙
近日，湖南省委常委、长沙市委书记胡衡华深入长沙高新区、长沙经开区，调研集成电路产业链工作。他强调，要主动融入国家战略，强化省会担当，用好速度的力量、资本的力量、创
台积电、日月光和红花抢占半导体新商机
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优
摩尔定律已死？或许还有其他走向
近年来，对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题，一直备受争议。但除了英特尔外，晶圆代工龙头台积电亦是摩尔定律的忠实推动者。日前，台积电高管