半导体投资“收种”忙
10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称 国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。国家大基金在2014年正式进场，一期规模1387亿元投向了超过70余个项目，已投资企业
封装测试
存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。南茂董事长郑世杰昨天表示
台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。报导
海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电
来电了！来电了！ 上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋 一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化
总投资7亿元的半导体封装项目落户四川江阳
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