瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设
封装测试
英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群
11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。与此同时胡庆周先生将于2020年3月31日前将其届时
赵伟国：集成电路前景广阔，机遇无限
近日，紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。从赵伟国的演进中，可以作出这样一个判断：集成电路并非一个走向完全成熟的产
台积电最新财报出炉：10月营收同比增长4.4%
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。累计
江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长
建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。特别是新兴产业项目的建成投产，为江苏在经济下行压