NI和ETAS携手推进硬件在环（HIL）验证
车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统，以及验证高级驾驶员辅助系统（ADAS）运行的一长串测试场景。随着每一项消费者驱动的创新出现，这一串测试场景清单还在不断扩展
封装测试
NI推出电动汽车HIL测试架构
日前，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。政府要求降低排放和提高能效，这给汽车制造商带来了巨大的压力，他们必须尽快将电动汽车推向
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务
鸿海的半导体布局：不涉足制造领域 重点投资IC涉及
11月13日，鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。刘扬伟指出，鸿海在半导体产
中芯国际三季报出炉：净利暴增、产能利用率提升
11月12日，晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。根据数据，第三季度中芯国际营收略有下滑，但归母净利润同比增长333.5%，在这一季度里，中芯国际的产能利用率提升，中国区