全球十大半导体厂商集体传来好消息
日媒称，全球半导体厂商的业绩正在复苏。10家大型企业2019年7至9月（截至11月14日发布的财报）的净利润与上季度相比，时隔4个季度转为增加。IT巨头的数据中心投资呈现复苏态势，半
封装测试
四“面”出！NI打造测试生态应对产业变迁
近日，由NI（National Instruments）主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。今年的NIDays将主题定位为 Full Force Ahead ，活动时间由1天扩展为2天，NI在会上向外界全面阐述了未来的战...
联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展
11月19日，业界有消息传出，联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器（ISP）大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC，为韩国Magnachi
成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇，反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得中国大陆封测市场经营权；这也反