公司简介: Welcome to Acousticstek Inc. and Thank You for taking time to review the Job ad. We are startup fabless chip design company, located in Beijing, Xian, Shenzhen and Rizhao, ShanDong, working towards creating innovative acoustic products for the market and our customers. We are launching for tier-1 acoustic chip maker in China. We are looking for various passionate talents in semiconductor fields who are interested to experiment and experience on such fields. If you think you have the right skills, passion for technologies and with the inclination to join a start-up, only need apply. Interested individual, please email your resume to: hr@acousticstek.com and we will get response to your application shortly.
一般项目:从事集成电路、电子科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电线、电缆经营;仪器仪表销售;通信设备销售;货物进出口;技术进出口;软件开发;信息系统集成服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。新闻动态
2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓
第五届“中国存储市场影响力排行榜”的评选分为企业奖项和产品奖项两大类,产品奖项涉及多个领域,旨在表彰2021年度存储行业表现突出的企业和优秀产品,为行业树立标杆。
重磅芯片新品亮相云栖大会,阿里“造芯”事业向前迈进一大步
该篇以《重磅芯片新品亮相云栖大会,阿里“造芯”事业向前迈进一大步》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,615字涉及芯片,CPU相关信息。
3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping
加强与产业链上下游合作,这三家科创板企业参与通富微电定增
11月22日,通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书,公告显示,通富微电已经确定35家发行对象,包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业。募资金额32.72亿元
iPhone 12系列或分阶段发布:6.1寸低端机型首先推出
2020年9月8日早间消息,苹果将在10月推出iPhone 12,共有四款型号,尺寸分别为5.4、6.1和6.7英寸。有传言称,6.7英寸的iPhone和一款6.1英寸的机型将是配备三个摄像头的高端设备,而5.4英寸的




