公司简介: 安徽安努奇科技公司坐落于合肥市高新区集成电路产业基地大厦内,地处合肥综合性国家科学中心的核心地带,与科大讯飞、量子信息国家实验室、中国科大高新校区等著名机构毗邻。公司致力于在云计算和人工智能时代为每一个人和机器提供稳定而高速的云接入无线连接,现阶段的业务重心主要为滤波器(Filters: SAW, BAW, FBAR),射频前端(RFFE: Radio Frequency Front End)和射频集成电路(RFIC: Radio Frequency Integrated Circuit)。公司的产品应用非常广泛:4G、4.5G、5G无线通信(Wireless Communications),智能手机(Smartphones),车联网(Connected Cars),小基站(Small Cells),机器通信(M2M: Machine to Machine),物联网(IoE/IoT: Internet of Everything / Internet of Things),等等。公司由海归留美博士领衔,管理和技术团队皆具备美国麻省理工学院等世界一流名校的研究经历,以及美国高通和科大讯飞等高科技巨头的管理和产品研发经验。 公司已获得国内知名投资机构和科技巨头企业的风险投资。
电子、集成电路技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,集成电路的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)产品推荐
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EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好
近日,日本财务省公布2019年12月份进出口数字,其中半导体设备的出口额激增26%。作为全球半导体设备主要供应地之一,日本半导体设备业的进出口状况颇具代表性。它的明显转暧,为
ASML公布Q1财报,对今年展望不变
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)18日发布2019年第一季财报。第一季销售净额(net sales)为22亿欧元,净收入(net income)3.55亿欧元,毛利率(gross margin)41.6%。因逻辑芯片客户需求强劲
和林科技科创板IPO获受理
2020年6月2日,上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司(简称 和林科技 )科创板上市申请。资料显示,和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,
揭秘中环股份硅片项目:8英寸生产能力基本饱和,12英寸开始样品认证
作为国内为数不多的半导体硅片企业之一,中环股份一直备受关注。今年年初,中环股份宣布加码硅片业务,拟非公开发行股票募资总额不超过50亿元,用于集成电路用8-12英寸半导体硅
芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区
本文《芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,847字涉及芯片,人工智能,5G相关信息。