公司简介:
研究、设计、开发和测试半导体技术软件、集成电路、电子元配件、系统级封装技术及其应用材料和其他电子产品;生产和销售半导体、新型电子元器件:片式元器件(微小型表面贴装元器件:片式二极管、片式三极管);销售自产产品,研发成果转让,上述产品的批发、进出口和佣金代理(拍卖除外),并提供相关的技术咨询、技术服务、售后服务、设备保养及维护管理服务、仓储服务。(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓新闻动态
华为5G天线白皮书提出三大产业趋势
日前,在荷兰阿姆斯特丹举办的第八届全球天线技术暨产业论坛上,华为发布《5G天线白皮书》,提出三大重要产业趋势。白皮书从5G网络演进、极简部署和AI运维等维度进行分析,探讨
总投资超2200亿 合肥长鑫集成电路制造基地项目签约
9月21日,在2019世界制造业大会上,合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式,该项
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段
近年来AMD重获市场认可,凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持,在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大,现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展,其与英特尔之
100亿!苏州高新区打造集成电路产业新高地
2020年7月22日,苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌,一批优质项目签约进驻,总规模100亿元集成电路产业投资基金发布。据了解,苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方
长鑫存储首次公开亮相谈未来技术
昨日,长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。作为中国DRAM产业的领导者,长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变