公司简介： 苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，由多家国内知名企业共同出资于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元（其中公司注册资本1.69亿元，一期总投资额2.6亿元）。公司将以先进的（2.5D/3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务，可广泛用于影像传感芯片、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）、LED器件、医疗电子器件、等领域的产品，代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势。

半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）