公司简介： 福建省福联集成电路有限公司专注于第二代与第三代半导体芯片制造的晶圆专工服务，成立于2015年10月，第一期投资10亿元人民币，在福建省莆田市建设一座砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂，于2017年正式投产；二期计划投资20亿元扩建砷化镓产能并建设一座氮化镓芯片制造的晶圆厂。 公司以主流的工艺技术、先进的制造设备、具有成功经验的量产团队，凭借稳定的制造能力，提供客户最高价值的晶圆专工服务；以具有持续性的工艺开发能力、客户导向的服务内容，矢志成为客户长期合作的最佳伙伴。 公司拥有有顶尖的团队，以成为全球化合物半导体晶圆专工服务的领先公司为愿景；以诚（诚信）、新（创新）、捷（快速）、融（群融）为企业文化；以与客户共同合作创造双赢为努力目标。

半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）