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半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务
新闻动态
湖北省长：全力保障国家存储器基地建设
以国家先进存储产业创新中心和国家半导体三维集成制造创新中心为依托，努力在应对风险中攻克难关、在主攻重点中打造“产业航母”，加快培育发展集成电路产业集群。
紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。
简山杰：联电将聚焦韩国与中国台湾市场 不排除扩大并购
晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场，因此恢复成长，对2020年营运保持乐观。此外，联电对更多并购也保持开放态度，藉此强化本身的竞争
格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
面对工艺复杂性攀升及车规级“零缺陷”要求，构建深度融合行业特性的QMS质量管理系统已成为封测企业的核心战略。
以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展，对半导体封装提出了更高要求。