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一般项目:软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;网络与信息安全软件开发;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电子元器件制造;电子元器件批发;其他电子器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能通用应用系统;智能控制系统集成;信息系统集成服务;人工智能公共服新闻动态
布鲁克林5G峰会,展望6G
布鲁克林5G峰会旨在汇集全球行业专家共同探讨无线通信领域的发展趋势,与其他类似主题的活动不同,布鲁克林5G峰会对无线通信趋势提出了独特的见解。
三星电子美国工厂将为iPhone等苹果产品供应芯片
苹果在一份声明中称:“该工厂将供应能够优化苹果产品能效和性能的芯片,包括iPhone设备。”
绍兴集成电路设计产业园(东园)开园
据了解,绍兴集成电路 万亩千亿 新产业平台将打造 一心四园两区 的功能布局,作为其中重要的一环,绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区,将打造成为绍兴集成电路设计产
中国·绍兴第七届海内外高层次人才创新创业大赛泛半导体专场分站赛在深圳顺利举办
重点围绕泛半导体产业领域,共遴选出“先进采血生命芯片”和“专注8K超高清芯片与应用解决方案”等
又一家IC设计企业科创板过会
上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议,根据审议结果显示,同意深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称 力合微 )发行上市(首发)。资料显示,力合微




