公司简介: 苏州威发半导体有限公司成立于2012年7月,国家高新技术企业、集成电路设计企业。团队人员技术基础雄厚,融合了中科院半导体所及清华、北大、复旦等知名院校技术精英,拥有完整的模拟射频和数字技术研发团队。 公司成功研发了我国首款自主知识产权的IEEE802.11abg WLAN 射频芯片、国内首款通过Wi-Fi联盟认证的WLAN芯片组、GPS/北斗双模射频芯片以及DVB-S/S2数字卫星电视调谐器芯片等多款无线通信芯片。其中多款芯片产品已进入整机量产阶段,充分体现了扎实的技术实力和广泛的市场认可度。 威发半导体以无线通信芯片为主要产品方向,致力于引领国内无线芯片产业的发展。
芯片设计、开发、生产及销售;电子产品、软件产品的技术开发、生产、销售;相关技术开发、技术转让、技术授权、技术咨询和服务;上述商品及技术的进出口业务。新能源原动设备制造;电气信号设备装置制造;智能输配电及控制设备销售;输配电及控制设备制造;电气设备批发;配电开关控制设备制造;变压器、整流器和电感器制造;电机及其控制系统研发;分布式交流充电桩销售;集中式快速充电站;电子元器件与机电组件设备制造;电子专用设备制造;计算器设备制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
5G智慧家庭来袭,智能网通设备如何配置高性能国产存储芯片?
随着5G、WIFI6超高速时代来临,以及疫情对居家办公、教学、娱乐的影响,带动家庭网通设备迎来新一波升级浪潮。无论是契合家庭娱乐生活的IPTV、OTT智能盒子,还是对于构建 出门用5
华为国内首个芯片厂房封顶
全球半导体观察12月2日消息,中国建筑第八工程局有限公司(以下简称中建八局)今日在官网宣布,华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)已正式封顶,由中建八局承建。
制定集成电路产业发展五年规划 浙江嘉兴为数字经济发展“强芯”
浙江省嘉兴市南湖区制定出台了集成电路产业发展规划(2019-2023年),壮大集成电路产业,加快实施数字经济 一号工程 。
三星宣布推出HBM Flashbolt DRAM 2020年中投产
韩国存储器大厂三星宣布,4日正式推出Flashbolt的HBM(高宽带)DRAM。这是第3代HBM技术,未来将用于超级计算机、GPU和各种AI应用所需的高性能计算。三星先前发表上一代HBM Aquabolt DRAM后一
慧荣Silicon Motion公布24 财年第四季度财务业绩
2024 年第四季度销售额环比下降 10%,同比下降 6%。




