公司简介: 金谕颐物联网科技(上海)有限公司 (t-WIN IoT Technology Service(Shanghai) Inc., 以下简称:t-WIN ) 走在物联网整合人工智能等应用产业的前沿,以芯片及集成电路设计起家,专注在物联网芯片设计、电路板布图、整合软件、固件开发领域,并已达到世界级高水平的程度! 主要以芯片一站式创新智能解决方案为主体,搭配台湾先进制程整合技术(28nm、14nm、10nm、7nm、5nm、1nm Process等先进制程)开发出IoT、AI芯片,延伸至系统工程样品(Engineering Sample)、设计验证(Design Verification)、试运行(Pilot Run),批量生产(Mass Production),运输到国际营销,关注您的硬件创新需求。
物联网科技、信息科技领域内的技术开发,人工智能行业应用系统的研发,自有技术转让,并提供相关的技术咨询和技术服务;网页设计;计算机软件(音像制品、电子出版物除外)的开发、设计、制作,销售自产产品;计算机系统集成;货物及技术的进出口业务(不含分销及国家禁止项目)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
研究人员开发出低能耗通用型数据存储设备
新设备属于通用型存储器,既可充当供随时读写的活动内存,也能稳定长期保存数据。它有助节约能源,缓解“数字技术能源危机”。
高频科技与半导体制造协同创新,超纯水质助力良率提升
由于半导体制造与配送对水质有着极高的要求,任何水质问题都可能对整个生产造成重大影响。
宜科电子推出的超紧凑、超薄型光电传感器OS4
产品尺寸仅为20×12×4.1mm,采用11mm通用安装孔距,适合安装在狭小空间。
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
在晶圆级封装工艺中,Bump制造是相当重要的一道工序,因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装(Wafer Level package)中Bump制造的关键点。
中国半导体产值中,为何逻辑芯片贡献程度最高?
据世界半导体贸易统计协会统计,2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元,从产品结构来看,存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻辑器件占比23.32%、模拟器件12.54%、光学器件8.11%、




