公司简介: 上海云间半导体科技有限公司是一家Fabless自主知识产权芯片设计公司,致力于自主CPU内核设计以及基于自主知识产权CPU内核的SoC芯片和系统产品的研发。 公司拥有一支来自著名公司和顶级研究机构的资深技术专家和工程师团队,技术骨干在美国硅谷和中国半导体行业领域有二十年以上工作经验,专业方向涵盖CPU架构设计、SOC设计、Android系统设计等关键技术领域。 公司产品技术瞄准主要竞争对手下2代产品,设计定位起点高、技术指标先进,产品面世后将具有鲜明的竞争力。公司产品主要针对全球高速增长的移动互联网终端市场,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手机、可穿戴设备、智能电视等移动终端。 目前公司正在研发专用于智能可穿戴设备的CPU芯片,该CPU兼容Android、Android Wear、Linux等主流的操作系统和软件,可以安装大量的第三方软件和开发工具,同时具有极低功耗,功耗、性能等指标全面超过市场同类产品,可广泛应用于基于Android操作系统的智能手表、智能眼镜等。
芯片、半导体材料的研发、设计、销售,并提供相关领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,通讯设备的销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
加速国产替代 业界大咖齐聚深圳把脉第三代半导体发展趋势
9月19日,2019年第三届 中欧第三代半导体高峰论坛 在深圳五洲宾馆举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英等近200名代表参会,围绕第三代半导体技术创新、产业发展、
联发科发布造车“芯”势力,Dimensity Auto天玑汽车平台助力打造智能化沉浸式驾乘体验
Dimensity Auto天玑汽车平台具备高算力、高智能、节能、可靠的特征,将跨平台的领先技术进行整合并延展,为汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用。
汪正平:产业发展“刚需”呼唤规模化产业人才培养
无锡在集成电路领域具有先发优势,但现在国内很多城市都在迎头追赶,要保持集成电路产业优势,无锡的关键着眼点应该在人才。
当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进
2019年,对于中国半导体领域的企业,是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放,代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从 概念 步入生活,作为高科
北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元,用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。