公司简介: 英麦科(厦门)微电子科技有限公司成立于2014年6月,位于厦门软件园二期,是一家由来自于高通和德州仪器的海归博士所创立的集成电路芯片设计公司。公司主营高端数字-模拟混合芯片及高性能模拟芯片的开发与设计;把在mobile领域积累的高集成度IC设计经验应用于行业电子、可穿戴设备、智能家居等领域,从核心的IC设计入手,拉动这些领域的产业升级。 英麦科是由一支具有全球化视野和技术背景,具有挑战创新精神,经验和实力丰厚的队伍组成。公司团队共18人,其中海归博士2人、硕士7人和本科9人;平均9年工作经验,包括模拟IC设计、数字IC设计、数字-模拟混合设计、版图设计、应用与测试,以及销售和管理。团队成员中有8人长期在欧美企业工作,例如全球最大手机芯片设计公司高通(Qualcomm)、全球最大的模拟IC设计公司德州仪器(TI)、欧洲著名模拟IC设计公司博世(Bosch)、全球最大的汽车IC设计公司瑞萨电子(Renesas)、摩托罗拉等;也有来自本土老牌的IC设计公司,比如福州瑞星微、厦门联创微电子等;销售和营运管理团队来自台湾的上市公司明基(BenQ)。通过融合百家之长,团队已经建立一个用于数字-模拟混合设计、验证、测试的高效开发平台,并成功开发出应用于对讲机市场的高集成度的数字和模拟混合芯片;已申请11件实用新型专利和发明专利。由于团队的强大研发和创新能力,天使投资基金对本公司增值700万人民币。公司的发展节点:2013.03 王明亮博士入选厦门市第四批“双百”海外创业型领军人才。2014.06 英麦科(厦门)微电子科技有限公司注册成立。2014.08 与对讲机方案公司(泉州科帝恒科技有限公司)合作,启动高集成度数字-模拟混合芯片IM8501的项目开发,应用于对讲机市场。此芯片是一颗颠覆现有对讲机方案设计的独创性芯片,把现有对讲机上10-15颗分立芯片集成为单一芯片,从而将对讲机所需芯片数量由平均16颗减到4颗。 2014.09 引入天使投资700万。2014.12 完成设计平台、验证平台、测试平台搭建,完成流片测试2015.04 王明亮博士做为厦大校友创业代表在厦大受到李克强总理接见2015.05 与杭州浙港智能科技有限公司签订合作协议,开发高集成度无源RFID温感芯片(IS6100)。作为全球首创芯片,IS6100同时把无线能量传输(wireless power transfer)、RFID、高精度温度传感器集成于同一芯片。芯片无需电池供电,只需从读温器上吸收无线传播能量即可精确读取温度,并把温度和ID信息发回读温器。此芯片可用于电力系统变电箱温度监控、人体体温检测、牲畜养殖中猪、牛等温度监控,具有安全、方便、准确、自动化等优势。2015.12 对讲机芯片IM8501通过内部测试与验证,达到客户要求,为对讲机龙头企业宝峰提供样片;宝峰已完成基于IM8501的对讲机设计与加工,开始样机测试。