公司简介: 杭州米芯科技有限公司是一家海归回国创业的集成电路设计公司。 米芯科技拥有一支优秀的研发团队,他们中的许多人都具有十年以上的芯片设计经验,并曾在国内外知名集成电路设计公司从事大型芯片设计工作,多次成功量产高性能芯片。 公司基于目前高速光通讯,大数据中心迅速发展,开发设计符合中国市场实际需求的高速光通讯, 数通和模拟芯片。未来公司还将根据应用需求进一步采用最新的半导体工艺,研发更多具有市场竞争力的通讯和相关处理芯片,致力成为拥有自主知识产权的高性能模拟芯片设计公司。
技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让:集成电路技术、计算机软件、电子产品、通讯产品(除国家专控);批发、零售:集成电路,计算机软硬件,电子产品,通讯产品(除国家专控);货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
折叠屏手机何时“飞入寻常百姓家”?
近日,三星首款折叠屏手机Galaxy Fold首销,华为首款5G折叠屏手机Mate X也正式发售,摩托罗拉公开展示了折叠屏Razr手机,OPPO、vivo、小米、一加、格力也在布局。折叠屏手机发展是否真正
成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片
晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点,使得在传统的2
用中国芯点亮未来,中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日,2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息
任正非:华为5G芯片向苹果开放
4月15日,美国财经媒体CNBC报道称,华为创始人任正非在采访时表示,对于向包括苹果在内的智能手机竞争对手出售5G芯片和其他芯片方面,华为持 开放 态度。众所周知,华为是全球领先
无锡市与华为公司签署战略合作协议
无锡物联网创新中心、无锡物联网创新中心有限公司与华为技术有限公司共建 车联网技术创新基地 ,旨在进一步推进我国车联网核心价值链建设。




