公司简介: 辰芯科技有限公司(简称“公司”)是大唐电信科技产业集团(简称“集团”)直接管理的一级子企业。公司于2017年3月正式成立,总部位于上海,北京设有分公司。公司整合了集团旗下移动通信SOC芯片设计领域的优质资源,核心技术团队拥有十年以上业内成功经验,在3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术领域均有着深厚积淀,是集团在集成电路产业布局中的主干力量。公司面向特种通信和行业应用等专业客户,提供技术先进、功能可靠的移动通信SoC芯片、平台和解决方案,掌握核心尖端科技,维护国家装备安全,振兴民族通信产业,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。欢迎每一位有志于国家通信安全核心技术发展,怀抱崇高个人职业发展理想的优秀人士加盟,与我们一起成长、共创未来!
冲压件、金属结构件、模具、五金配件、注塑件、喷涂、塑料真空镀膜、笔记本电脑结构件、铝金属制品、金属材料、塑料材料、电子产品研发、生产、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口商品除外)。产品推荐
新闻动态
国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到 3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
投资总额为75亿美元,中芯国际拟天津建设12英寸晶圆代工生产线
项目拟建设12英寸晶圆代工生产线,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。
投资60亿元 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工
据鞍山日报报道,近日,总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。此外,中科北方鞍山项目指挥部和辽宁科兴半导体科技有限公司也已经揭牌,吹响了中科北方全面进军
中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉
7月31日,中科芯集成电路有限公司(以下简称 中科芯 ) 存储器及图像处理芯片研发项目 在武汉未来科技城举行了签约仪式。武汉未来科技城官方消息显示,中科芯将在未来科技城投资
共投资58.77亿元 韩国PCB项目落户江苏如皋市
此次PCB项目由韩国培耘电子主导,培耘电子是韩国PCB加工企业,生产技术、工艺指标处于国际先进水准,是三星、LG、苹果、大陆马牌等公司的主要供应商。




