公司简介: 辰芯科技有限公司(简称“公司”)是大唐电信科技产业集团(简称“集团”)直接管理的一级子企业。公司于2017年3月正式成立,总部位于上海,北京设有分公司。公司整合了集团旗下移动通信SOC芯片设计领域的优质资源,核心技术团队拥有十年以上业内成功经验,在3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术领域均有着深厚积淀,是集团在集成电路产业布局中的主干力量。公司面向特种通信和行业应用等专业客户,提供技术先进、功能可靠的移动通信SoC芯片、平台和解决方案,掌握核心尖端科技,维护国家装备安全,振兴民族通信产业,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。欢迎每一位有志于国家通信安全核心技术发展,怀抱崇高个人职业发展理想的优秀人士加盟,与我们一起成长、共创未来!
冲压件、金属结构件、模具、五金配件、注塑件、喷涂、塑料真空镀膜、笔记本电脑结构件、铝金属制品、金属材料、塑料材料、电子产品研发、生产、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口商品除外)。产品推荐
新闻动态
5G上行巅峰!联发科与爱立信创纪录,天玑9300全大核引领技术革新
此次联发科天玑9300旗舰芯片的全大核架构中将采用4个X4的超大核以及4个A720大核
上海浦东集成电路设计业硬核崛起
6月13日,科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到,浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程,预示着在芯片设计领域,浦东即将再添科创板上市成员。
全球政经局势风险不确定性增加,2019年全球智能手机生产总量恐跌破14亿支
由于全球政经局势风险持续升温,全球智慧型手机需求出现比原先预期更为疲弱的走势,全年生产数量衰退幅度恐将从原先预期最大衰退幅度5%扩大至7%,总量恐低于14亿支。
Arm为细分市场发布多款NPU,架构将继续向中企授权
10月23日,英国半导体知识产权 (IP) 提供商Arm公司推出多款产品,并宣布将继续为中国企业提供授权支持。今日在Arm技术峰会北京站上,Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂透露,目前
大基金1亿元入股精测电子子公司
近日,大基金在集成电路零部件峰会上透露,二期基金已到位、将于11月开始对外投资,并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。日前大基金再度出手,投资入股精测电子旗下专注