公司简介: 芯聚能2018年11月注册,面向新能源汽车的功率芯片设计,先进封装器件及模块产品,含设计、研发、与生产制造的高新科技企业。
集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;国内贸易代理;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件销售;货物进出口;进出口代理新闻动态
NAND产业三大咖 盼后市反转向上
先前NAND市场饱受供过于求压力,导致价格直直落,如今三大指标厂同声看旺市况将走出谷底,意味市场正逐步好转的态势。
苹果自研ARM架构Mac处理器成本约75美元 约英特尔的1/4
在2020年的WWDC上,苹果已经确定将会推出自研ARM架构的Mac处理器,预计年底将会正式商用。根据日前市场分析师的推估,苹果还计划在接下来的最快18个月之内,完成对于英特尔处理器的
安森美半导体2019年Q4营收14亿美元
2月3号美股盘前安森美半导体发布2019年四季度和全年财报,报告显示公司四季度非GAAP下每股盈利0.3美元,同比下滑43%。GAAP下每股收益为0.14美元,同比下滑64%。低于市场预期。Q4营收14亿
芯动态|上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗
芯动态|上季度基于Arm技术的芯片出货量达64亿颗
募资10亿元,中科晶上叩响科创板大门
上海证券交易所信息显示,北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称 中科晶上 )的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。根据招股书,中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币