公司简介： 芯聚能2018年11月注册，面向新能源汽车的功率芯片设计，先进封装器件及模块产品，含设计、研发、与生产制造的高新科技企业。
集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;国内贸易代理;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件销售;货物进出口;进出口代理
新闻动态
武汉东湖高新区“芯”政出台 最高奖励1亿元
日前，武汉东湖新技术开发区（以下简称 东湖高新区 ）印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称 《若干政策》 ）、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干
欧洲能源危机带动光伏组件、储能等产品需求劲升
今年上半年，光伏组件出口量78.6GW，同比增长74.3%；光伏产品出口总额约259亿美元，同比增长113%。
登录科创板的中芯将迎来哪些新的发展契机?
7月5日，中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，确定发行价格为27.46元/股，预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市，这意味着作为全球领先的集成电
官宣!SK海力士量产业界首款128层4D NAND芯片
SK Hynix这款128层的1Tb NAND闪存芯片实现了业界最高的垂直堆叠，拥有3600多亿个NAND单元，每个单元在一个芯片上存储3位。
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。不同于以往SoC芯片将不同内核整合到同一芯片上的作法，台积电此次发布的芯粒系统由两个7纳米工艺的小芯片组成。