公司简介： 公司成立于2008年，是一家高速高性能通信IC供应商，在高速混模CMOS IC设计中处理国际领先水平。核心团队在硅谷均有十年以上的IC设计和管理经验。研发高速高性能有线/无线射频通讯系统IC，汽车以太网通讯IC(Automotive Ethernet).主要市场目标为运营商级通讯系统、智能家庭网络通信系统，行业高性能通讯系统，车联网的多种应用场景,高可靠性,高抗噪环境汽车电子IC。
半导体的研发、计算机软件的开发、设计、制作，销售自产产品，并提供相关技术咨询及技术服务，从事集成电路芯片的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），并提供相关的配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
新闻动态
苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键
市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对5G通讯领域，将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在2020年底或2021年初推出相应的手机产品，以此因
金泰克X3 RGB将出3600MHz霸气高频 要不要约？
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
百亿战略授信 沪成立集成电路金融服务站
6月5日，上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业 科技金融服务站 正式揭牌，服务站设立在上海新微科技集团，这也是继生物医药领域之后，上海揭牌的第二块专业领域
广东甘化：受让锴威特半导体13.4038%股份
2020年9月7日，江门甘蔗化工厂（集团）股份有限公司（以下简称 广东甘化 ）发布对外投资公告称，公司已于2020年9月7日分别与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心（有限合伙）
我国储能产业规模快速扩大 上半年新投运规模相当于历年累计装机规模总和
2023年上半年，新投运新型储能装机规模达到863万千瓦，相当于此前历年累计装机规模总和。