公司简介: 博流智能科技(Bouffalo Lab)始创于2016年, 专注于研发新一代物联网、车联网和智能穿戴领域集成电路芯片产品,提供世界领先的芯片以及智能云平台整体解决方案。公司创始团队来自硅谷多家世界顶级芯片公司,团队长期从事移动通讯及物联网技术研究,拥有丰富且全面的移动通信及物联网产品研发经验,并在技术、人才和客户等方面积累了丰富的资源。
智能技术研发;从事集成电路技术、计算机软件、网络科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;计算机系统集成;计算机网络工程设计、施工;商务信息咨询;半导体、计算机软硬件及配件、电子产品、通讯设备的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)新闻动态
总投资300亿元,正威国际5G新材料产业园落户江苏如皋
8月27日,如皋市在南通文峰饭店举行正威国际集团(如皋)5G新材料产业园项目签约仪式,招商引资再结 硕果 。位列世界500强第111名的正威国际集团,是由产业经济发展起来的一家以新
华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠
华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速
赛灵思将于印度设立旗下全球最大研发中心
根据国外媒体报导,目前为全球最大现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)厂商,也是晶圆代工龙头台积电前五大客户之一的赛灵思(Xilinx)近日宣布,将在印度海德拉巴省设立该公司旗下最大的研
以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约
东芝以“为了人类和地球的明天”为主题,连续六次参加进博会,展示了在半导体、工业制造、减碳、能源、医疗、数字化六大领域的14项先进技术和解决方案。
丰田拟延长旗舰车型换代周期至9年 借SDV技术为产品“续命”
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