公司简介：
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；通讯设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；信息系统集成服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；货物进出口；技术进出口；集成电路芯片设计及服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）产品推荐
新闻动态
德施曼智能锁发起科创基金,用创新“长板”打造核心竞争力
该基金的工作方向首先是支持产品研发和技术创新，重点关注智能锁领域的前沿技术跟创新产品。
成熟度优于台积电7纳米？格芯推出12纳米ARM架构3D芯片
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的2
DDN与Nvidia推出 DGX BasePOD 和 Nvidia DGX SuperPOD 的下一代参考架构
DGX BasePOD 参考架构为客户提供了获取、部署和扩展 AI 基础设施的公式。
台积电短期没有日韩贸易战转单，因应5纳米2019年资本支出将略增
对于外传因为日韩贸易战，韩国三星因为受到日本原料管制的情况，导致晶圆代工业务可能受到影响，使得台积电将能受到转单效应的消息，台积电在18日法说会后与媒体的联访时表示，
又一品牌产品落地，炬芯科技助力荣耀手环10打造腕上智能健康管家
炬芯®ATS3085L是一款双模蓝牙智能手表SoC芯片，广泛应用于智能手表、手环等可穿戴终端产品。