公司简介: 盟智软件成立近10年来,致力于为上海和北美的客户提供云计算解决方案、离岸外包、系统集成、测试等服务。具备多年为海外客户提供优良可靠的软件開發的经验。项目涉及金融,教育,电商,半導體智能穿戴等多个领域。与Intel,Centrify,POPSugar, Applied Materials等美国客户建立了长期密切合作关系。技术团队由专业的资深技术人士组成,90%以上具有大学本科学历,核心成员拥有多年海外工作经验或是 Intel,Cisco,HP,IBM, Oracle等世界500强的任职经历。母公司Wesoft(中文名称:慧讯软件)拥有美国、中国香港、大陆等地区近20年的丰富软件服务经验,专注于企业应用类软件开发、软件质量保证和测试,移动互联网应用开发、移动软件测试等四大软件服务领域,商业范围涉及智能家居、汽车服务后市场、智能医疗穿戴、游戏娱乐、通讯、交通物流、传媒、 零售等各行各业,为业内领先的软件服务供应商。
计算机软件开发、设计,信息科技、网络科技、物联网科技、计算机科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,数据处理,计算机网络系统工程服务,计算机系统集成,计算机软硬件、电子产品、电器、电子设备、仪器仪表、机电产品、环保设备、通讯器材(除卫星电视广播地面接收设施)的零售,企业管理咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】新闻动态
中国半导体装备制造业水平到底如何?
半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术,预计2030年问世引领半导体新篇章
对于ASML而言,Hyper-NA有望推动其整体EUV能力的提升,从而改善成本和交付周期。
总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
该篇以《总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,771字涉及芯片,半导体封测相关信息。
雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机
8月26日,小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家在科创板上市。在当日重庆举行的第二届中国国际
2019长三角-深圳集成电路企业创新技术与渠道资源对接峰会
交流会将集结珠三角电子元器件行业的分销商、代理商、贸易商等与长三角原厂芯片设计、制造、封测、晶圆企业进行交流对话。




