公司简介:
片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)新闻动态
晶圆代工和IC设计厂商前十排名;华为再投资半导体芯片企业
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶
自主创新+产业整合,万业企业“双轮驱动”战略转型获市场高度认可
随着十四五规划的出台,半导体作为核心产业受益于政策的大力扶持。以物联网、5G、汽车电子为代表的消费电子需求增长及供应链本土化趋势将推动产业链国产化进程。政策、资金、市
两家半导体半导体材料公司将被整合,央企中电科又有大动作
该篇以《两家半导体半导体材料公司将被整合,央企中电科又有大动作》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,687字涉及芯片,半导体材料,碳化硅相关信息。
共创芯时代,聚焦新未来: 探索厦门集成电路产业协同合作与发展机遇
厦门市集成电路行业协会第二届一次会员大会暨2022厦门半导体和集成电路产业发展论坛,在厦门信息未来酒店隆重落幕。
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等