公司简介: Unisem (M) Berhad(www.unisemgroup.com)集团成立于1989年,总部位于马来西亚首都吉隆坡,自1992年开始从事独立的IC封装和测试,目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务,拥有世界领先的半导体封装测试技术;现为马来西亚领先的芯片制造商,在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂,员工总数达到8500人左右。2004年8月,UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂,使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。2004年底,投资9800万美元的宇芯一期工厂开建,于2006年10月举行了盛大的开业庆典。宇芯(成都)项目全部建成后,员工总数将达到4500-5600人。宇芯(成都)以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。宇芯承诺:反对任何因民族、种族、年龄、性别、肤色、残疾、宗教信仰、政治身份、婚姻状态等不同而引起的歧视。诚邀您加入宇芯大家庭,让我们与宇芯(成都)一同成长、共创辉煌、共享成功!
芯片和集成电路产品封装测试,销售:销售相关服务和支持(以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目,涉及许可的凭相关许可证开展经营活动)。新闻动态
拟募资26亿收购中兴微电子,中兴通讯收深交所问询
围绕中兴通讯拟募资26.1亿元收购中兴微电子的计划,公司近日收到交易所问询。深交所要求中兴在12月1日前解释26.1亿元的募资必要性、收购中兴微电子的资金来源、中兴微电子的估值合
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆!
本文《意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆!》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,787字涉及芯片,意法半导体,晶圆制造相关信息。
日韩贸易争端背后:谁是半导体的幕后玩家
最新消息显示,10月11日,日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈,寻求解决两国近期的贸易纠纷,双方会后同意继续会面。随着贸易争端愈演愈烈,日本与韩国双双迎来了连续九个月的出口
CICD 2023丨科华数据:绿色智慧电能,可靠构筑电子半导体行业关键供电新时代
本届大会汇集中芯国际、华润微电子、长江存储、长鑫存储、华虹、北方华创、粤芯半导体、华大九天、海思半导体等行业龙头企业代表,业内精英领袖以及国内外产业界资深专家、院
台湾美光:为因应制程技术升级扩建A3 但没有A5厂规划
市场传出存储器大厂美光(Micron)将在中国台湾兴建A3和A5两座晶圆厂,不过,台湾美光昨(26)日表示,目前在台投资计划仅有在中科厂旁扩建A3无尘室,而没有A5厂的规划;且现阶段美光的全