公司简介: 北京信诺达泰思特科技股份有限公司(Sinodyne“中国力量” )成立于2008年,集研发、销售、服务于一体的高新技术企业,被授予“国高新技术企业”证书,在专业领域已获得多项专利。2009年,公司通过了ISO9001质量体系认证。2011年,公司被工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式挂牌为“国家集成电路公共服务平台西安分中心”公司是企业提供一站式(Turn-key solution)的半导体工程服务,包含后端设计、量产测试程序开发、失效分析和可靠性测试。在此领域具有深厚的技术实力与市场储备,能更高效快捷地帮助客户提升产品研发速度,为客户产品上市时效性提供可行的保障。公司已于2013年7月正式在新三板挂牌上市,股票代码为:430239。这标志着公司进入新的一个快速发展阶段。公司秉承“敬业、奉献、协同、创新”的精神,为客户提供高质高效的测试产品,为员工提供更宽更广的发展空间。
技术推广服务;基础软件服务;应用软件服务;货物进出口;技术进出口;代理进出口;企业管理咨询(不含中介服务);销售电子产品、机械设备、计算机、软件及辅助设备;电子元器件、仪器仪表;委托加工电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)新闻动态
芯爱科技完成新一轮融资,华兴担任独家财务顾问
芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才,专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光,A13芯片与存储器成本多高?
近日,国外机构TechInsights对iPhone 11 Pro Max(512GB版本)进行了拆解,并分析了该款手机整体的BOM物料成本。TechInsights指出,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)整体BOM物料成...
集邦咨询:2018年内存模组厂营收年增逾4成,前十大排名出炉
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新全球内存模组厂排名调查显示,尽管2018下半年整体DRAM(内存)价格反转向下,但全年平均销售单价仍较2017年上涨超过10%,加上出货增加,带
交流协作丨盖泽联合复旦学术团队,对半导体量测技术展开深入合作!
双方就半导体FTIR膜厚量测、元素浓度测量、椭偏膜厚量测等技术在晶圆前道量测过程中的要点进行了深入交流。
拓墣产业研究院:2020年半导体晶圆代工厂布局策略
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出,需有明确强劲动能支撑。




