根据中国国际招标网,中微半导体于1月2日中标长江存储9台介质刻蚀设备,公司自2017年以来累计中标38台介质刻蚀设备。

自2019年10月至今,中微半导体累计中标长江存储刻蚀设备12台,占长江存储介质设备采购量30%的份额,仅次于第一大美供应商Lam Research的 51%。

中微半导体介质刻蚀设备的成功来之不易,在芯片前道生产线的关键设备中也是首次,是个好的开端。它表明向市场化迈进,就是公平竞争,必须要满足客户在芯片生产线中量产的需要。

“0”到“1”的思考

宣扬“0”到“1”的成功,是个突破,本身无可挑剔,至少表示从研发到一个“有型”产品的呈现,是前进了一步。但现在的问题是过分地注重“突破”,甚至把它与最终产品的“成功”几乎划等号。

脱开中国半导体业发展的特殊性是不现实的,我们大多是“新进者”,研发投入及产业链配套等尚存在很大的差距。因此我们的“1”,可能其中的“含金量”尚有不小的差距。

业内半导体设备专家的观点认为,从“0”到“1”,可能仅完成产品工作量的10%,尚有90%的工作需继续投资。而且未来的风险仍很大。它表明半导体设备的研制成功,尚需要经过反复多次的“试错”过程,唯有迅速的设备改型,才能最终成为客户认可的机器。

然而这样的试错机会,之前对于国产半导体设备是难上加难,因为由于研发投入不足,试制的样品离实用化的距离远。通常客户的思维,芯片生产线是依硅片产出优先,而购买进口设备能马上投入使用。所以帮助国内的设备厂开展“试错”成了“额外负担”。如此的恶性循环导致国内半导体设备厂苦不堪言,想做好设备也报效无门。

上海中微半导体的刻蚀机,MOCVD设备的成功绝不是偶然的,而是有它的必然性,其中包括如非国有体制,领军人物,招募应用材料,Lam Research等大厂的优秀人才,业务聚焦,对于知识产权的认真与重视,以及公司有全球化的目标等值得借鉴。它同时表示在现行的中国经济大环境下只要下决心去做事,即便如半导体设备那么复杂与困难,也能够取得成功,显然也不是轻易得来,已花费15年左右的时间。

国产化迎来最好时机

中国半导体业发展倡导全球化运作,然而美方的做法让中国半导体业者开始觉醒,要依靠进口设备与材料来运行芯片生产线,从长远看一定要改变。

在此背景下国产化成为首选,是逼出来的结果。众所周知国产化的到来不是一蹴而成,需要不断的“磨合”,这样的过程不会太短。但是我们没有退路,必须迎接国产化的到来。

迎接国产化高潮到来,现阶段正是最好时机,“千载难逢”,但是要清楚国产化并非迎接它就能自然马上到来。

在国产化的过程中,客户最在意的是产品的长期稳定供应。因此,器件厂家给予客户一定时间段的品质保证,是极其必要的。这个过程并不是一朝一夕可以见效,客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌,它需要器件制造厂家的耐心服务和供应链上下游的鼎力支持。

此外,国产替代与其说是技术的革新,不如说是人才的比拼。如今国内缺少具有丰富实践经验的半导体技术人才,本土制造厂商想要快速突破技术难题、实现大规模生产,最直接的方式是人才引进,主要途径一是外企人员的回流、二是与国外合作。

迎接国产化到来尚需要做好以下工作:

· 仍要全球化

在倡导国产化的同时更要强调全球化,半导体的产业链长,100%国产化是不可能的,也不经济,所以必须强调全球化,充分利用好全球的资源,才是最经济及有效的。在此点上不能狭隘的民族主义。

· 加强研发与招募优秀人才

倡导国产化必须要有对策,其中之一是加强研发投入与招募优秀人才。

加强研发投入有个过程,要如华为等那样从企业内部涌现动力,有紧迫感及危机感,才是可靠的,否则研发投入很难迅速增加。国际上通用的兼并方法,尽管现阶段有些困难,但仍不能放弃,它是一条行之有效的途径,同时招募优秀人才也是好办法,显然改善产业环境十分迫切,唯此引进的人才才能留得住。

· 注重国产化实效

提高国产化率的目的是为了产业发展不受它人制约,能自主可控,因此国产化率数字的高与低有时并不一定能说明什么,要注重实效,所以最终必须由市场来作出选择。由此表明中国半导体业发展必须要走市场化与全球化的道路。

· 变压力为动力

要认清形势,中国半导体业发展连公平竞争的机会也欠缺,因此要作更大努力与付出。面对严峻的态势一不气馁,相反要转变圧力为动力,把事情做得更好。

国产化的“命门”在多个领域中是我们的技术不行及缺乏人才,因此最好分阶段,联合产学研方面的力量,集中优势兵力进行突破。

贸易摩擦的态势,时松时紧,捉摸不定,无法预测,因此把困难想在前面,想得多些,工作做得更加扎实,才是应对的最有效策略之一,任何抱侥幸心理是万万不可取的。