日月光：确立逐年成长趋势，超前部署资本支出不低于2019年
半导体封测大厂日月光投控 24 日召开年度股东会，会议由执行长吴田玉主持。会中除通过承认 2019 年的财报之外，也通过年度盈余分配案，决定每股配发新台币 2 元。吴田玉在会前接受
封装测试
是否跟进台积电扩大在美布局，日月光投控持续研讨
谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局，吴田玉表示，晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间，仍有一段时间差，封测厂是否在美扩大布局，需考虑成本、客户需求，以及实
厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链
近期厦门的半导体行业投资愈加火热。日前，厦门三安光电对外发布公告称，公司计划投资160亿元，在湖南长沙成立子公司，建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月，三家厦门企
中芯国际科创板提交注册
6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。在时间上，中芯国际于5月
这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产
据信丰新闻报道，2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。图片来源：视频截