公司简介: 江西联智集成电路有限公司是由江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业与韩国美法思株式会社及南昌洪城资本投资企业,于2016年8月8日合资注册成立,注册资本5000万美金,公司位于南昌市高新开发区创新一路59号。项目总投资1.5亿美金,建设并形成10亿颗半导体集成电路模拟芯片的设计生产能力。 公司是江西省首家提供高端应用芯片整体解决方案的公司,是较为典型的Fabless(无晶圆)芯片企业,从事模拟芯片除晶圆生产以外的设计、封装、测试及销售。产品为涵盖移动智能终端市场、物联网(IoT)市场和电池管理市场的特定应用芯片。 公司拥有多名获得国内外博士、硕士学位的高端人才,购置了具有国际先进水平的芯片分拣机、电子显微镜、频谱分析仪等仪器设备,研发实力雄厚,设计开发的产品性能达到国内外先进水平。 未来几年内,公司将结合市场需求,进一步加大高端人才和团队的引进,加大创新资源的整合,加快产业链的延伸,力争将公司打造成为具有国际竞争力的集成电路企业。
许可项目:建设工程质量检测;水利工程质量检测;检验检测服务;室内环境检测;建设工程监理;水运工程监理;建设工程勘察;公路工程监理;建设工程设计;水利工程建设监理;地质灾害治理工程监理;测绘服务;地质灾害危险性评估;安全生产检验检测(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:环境保护监测;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计量技术服务;工程管理服务;工业工程设计服务;公路水运工程试验检测服务;工程新闻动态
中环股份:无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产
2020年4月2日消息,中环股份副总经理、董事会秘书秦世龙在2019年度业绩网上说明会上介绍了该公司当前各工厂产能的情。
紫光国微拟募资15亿元,投资新型高端安全芯片和车载芯片
日前,紫光国微披露公开发行可转债预案。预案显示,紫光国微本次拟公开发行总额不超过15亿元(含)可转换公司债券,募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、
传力晶现金增资再上市,想称台系晶圆三雄
力晶科技将把 3 座 12 寸晶圆厂让与子公司力积电,加上原有两座 8寸厂,使其成为台湾地区第三大晶圆代工厂。
三星建新NAND Flash生产线;上海新阳半导体项目签约合肥
2020年6月1日,三星电子 (Samsung Electronics) 宣布,将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始,将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺
中芯国际:目前公司正常运营,Q3产能利用率接近满载
作为国内最大的晶圆代工厂,中芯国际的财务状况以及运营情况一直受到业界的高度关注,最新消息显示,中芯国际11月26日在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府




