公司简介: 公司总部设在福建省福州,在上海、厦门设有研发中心,深圳设有办事处。公司于2015年新三板注册上市(股票代码:832245),公司主要产品包括汽车前装蓝牙、WiFi、3G/LTE无线通讯等模块和传输层嵌入式软件中间件和Telematics Control Unit(车联网远程控制单元)等,产品客户已覆盖全球20多个国家,合作伙伴包括150多家行业领先的公司,其中有伟世通、德尔福、富士通天、盛航、上汽集团、吉利集团等,是国内最大的车载通讯产品汽车前装供应商。
微电子器件的开发与生产;微电子产品的开发、设计与销售;微电子技术服务;电子技术领域内的软件开发与生产、技术服务;系统集成;电子设备、电子软件、电子产品的开发、生产与加工;自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品的技术除外;法律法规未规定许可的,均可自主选择经营项目开展经营。(以上经营范围凡涉及行政许可的项目应在取得有关部门批准或许可后方可经营)产品推荐
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山西出“芯”政,聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发
为优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,近日,山西省人民政府印发了《山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(以下简称
振华风光半导体启动上市辅导,欲闯关科创板
在《振华风光半导体启动上市辅导,欲闯关科创板》这篇文中,重点介绍芯片制造/封测688字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
台积电5纳米制程助攻 苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro
就在晶圆代工龙头台积电最快将在2020年第1季开始量产全球最新的5纳米制程之后,市场就预估,首批客户苹果的A14处理器将会吃下台积电大多数的5纳米产能。而现在有外媒报导,在台积
厦门出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》
《通知》明确,鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的,按国家要求予以配套支持。
上海合晶拟进军科创板 已进行辅导备案
最新消息,中国证监会上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称 中金公司 关于上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称 上海合晶 )首次公开发行人民币普通股(A 股)