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封装测试

板级扇出型封装创新联合体成立助力佛山半导体产业发展

此举将加快推进佛山半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展。

封装测试 2019-07-08

总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。

封装测试 2019-07-08

英伟达辟谣 7纳米合作对象仍是台积电

7日NVIDIA声明表示，否认7纳米制程处理器将交给三星代工，合作对象仍是台积电。

封装测试英伟达台积电 2019-07-08

专项资金扶持珠海重点支持IC设计及封测环节

《细则》指出，发展资金支持集成电路设计企业研发应用，对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片的予以补贴支持。

IC设计封装测试 2019-07-05

大港股份完成收购科阳光电65.58%股份实现集成电路“封测一体化”

大港股份拟通过支付现金的方式收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权，预计不超过1.8亿元。

集成电路封装测试 2019-07-05

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